本书详细阐述了以 SPICE 为代表的电路仿真器的发展过程，以及仿真原理和技术。全书共 6 章。第1 章阐述了电路仿真器 SPICE 的发展历程，及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第 2 章分析并阐述了 SPICE 在进行电路仿真过程中所要经历的流程，以及需要建立并求解的方程组，包括针对电路连接特性所建立的方程组，以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第 3 章主要阐述了 SPICE 在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候，所采用的数值计算方法。第 4 章主要阐述了 SPICE 仿真的收敛性、精度和速度。第 5 章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的 Fast-SPICE 的快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第 6 章对目前常用的 SPICE 及 SPECTRE 电路仿真的语法进行了较为详细的说明。本书适合显示面板设计及电路设计的相关从业人员阅读，也可以作为微电子相关专业的学生或研究人员的学习参考书。

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